AMソフトウエア市場、2031年に62億ドル

December, 15, 2022, New York--SmarTech Analysisのレポート「積層造形(AM)ソフトウエア市場の機会2023」によると、積層造形(AM)ソフトウエア市場は、今年12億ドルであるが、2031年に62億ドルに達する見込がある。

AMソフトウエア市場は、現在、過去2年のプリンタセグメントとともに、一貫したペースで発達しており、以前の予想よりも成長ペースが速いと予想されている。この拡大を勢いづけるセグメントの主要トレンドは、数年の開発の後に今では十分に確立されたAMソフトウエアワークフロー主要素のエンド・ツー・エンドプラットフォーム接続である。

レポートの要点
・2023年、その先に向けて柔軟で活発な、デジタル化された製造についてほぼ明白な切迫感がある。AM向けソフトウエアソリューションは、したがって、これまでにもまして、産業の長期的成功を確実な決め手である。
・2021から2022年、多くの企業が様々な形でエンド・ツー・エンドソフトウエアプラットフォームを発表した。それらは、AMプロセスの主要素を単一のソフトウエア環境に統合しようとするものである。Stratasys/GrabCAD, GE Additive, および3D Systemsなど、全て、今では、統合されたエンド・ツー・エンドワークフロープラットフォームを何らかの形で提供している。